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传苹果A14 Bionic芯片全线由台积电代工

发布时间:2019-12-30 18:39 所属栏目:[移动互联] 来源:朱枧甲
导读:中关村在线消息:据此前消息,苹果公司将在明年推出四款手机产品,其中除了年初发布的iPhone SE2将搭载今年的A13 Bionic芯片之外,其余三款均搭载新一代的A14 Bionic芯片。据台湾媒体近日报道,苹果A14 Bionic芯片订单已被台积电完全承包。 苹果A14 Bionic

中关村在线消息:据此前消息,苹果公司将在明年推出四款手机产品,其中除了年初发布的iPhone SE2将搭载今年的A13 Bionic芯片之外,其余三款均搭载新一代的A14 Bionic芯片。据台湾媒体近日报道,苹果A14 Bionic芯片订单已被台积电完全承包。

传苹果A14 Bionic芯片全线由台积电代工
苹果A14 Bionic芯片订单由台积电承包

厦门网报道显示,苹果A14 Bionic芯片将会首发台积电5nm制程工艺,并配备高通最新的X55基带,支持双模5G网络、Sub-6GHz和mmWave(毫米波)技术。该芯片将于明年第二季度开始量产,且将会承包台积电三分之二的5nm产能。

供应链看好明年iPhone成绩 皆因5G网络
供应链看好明年5G iPhone

另外,近日相关供应链发布了一份报告,报告中显示苹果公司明年将会推出多款全新的智能手机,iPhone的销售将实现两位数的增长。分析师表示,这样的增长主要是因为iPhone中将加入5G网络。【7357083】

(本文图片来自网络)

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